Selon des rapports médiatiques, la deuxième usine de TSMC en Arizona sera utilisée pour la production de masse de puces 2 nm, avec une capacité initiale de 20 000 wafers par mois, ce qui permet à TSMC d'avancer son calendrier d'utilisation de sa technologie de fabrication la plus récente aux États-Unis. Cette nouvelle usine était initialement prévue pour produire des puces 3 nm. Les rapports citent des sources de la chaîne d'approvisionnement non identifiées.