Cómo ha hecho subir HBM los precios de la DRAM (el DDR4 para smartphones y PC ha subido 14 veces en los últimos 8 meses): ▫️Los centros de datos de IA necesitan memoria de alto ancho de banda (HBM) para las cargas de trabajo de IA (velocidad, capacidad). ▫️HBM se fabrica apilando verticalmente chips DRAM 3-4x. ▫️Los márgenes operativos de HBM (50%) son mucho más altos que los de DRAM (35%). ▫️Los fabricantes de memoria (Micron, Samsung SK Hynix) usan DRAM para HBM en lugar de PCs y smartphones. ▫️La DRAM representa entre el 15 y el 40% de los costes de PC y smartphones (el suministro se está acabando y la nueva capacidad va a HBM). ▫️Los fabricantes chinos de memorias se están centrando en la HBM frente a la DRAM (mientras tanto, Micron ha abandonado el negocio de la DRAM para consumidores). ▫️Para 2030, HBM representará el 50%+ de todos los ingresos por DRAM (frente al 8% de solo en 2023).