Hur HBM har drivit upp DRAM-priserna (DDR4 för smartphones och PC har ökat 14 gånger de senaste 8 månaderna): ▫️AI-datacenter behöver högbandbreddsminne (HBM) för AI-arbetsbelastningar (hastighet, kapacitet). ▫️HBM tillverkas genom att vertikalt stapla 3–4x DRAM-chip. ▫️HBM:s rörelsemarginaler (50 %) är betydligt högre än för DRAM (35 %). ▫️Minnestillverkare (Micron, Samsung SK Hynix) använder DRAM för HBM istället för datorer och smartphones. ▫️DRAM står för 15–40 % av PC- och smartphonekostnaderna (leveransen håller på att ta slut och ny kapacitet går till HBM). ▫️Kinesiska minnestillverkare fokuserar på HBM framför DRAM (samtidigt har Micron lämnat konsument-DRAM-verksamheten). ▫️År 2030 kommer HBM att stå för 50 %+ av alla DRAM-intäkter (upp från endast 8 % 2023).