Wie HBM die DRAM-Preise in die Höhe getrieben hat (DDR4 für Smartphones und PCs ist in den letzten 8 Monaten um das 14-fache gestiegen): ▫️AI-Datenzentren benötigen Hochbandbreiten-Speicher (HBM) für AI-Workloads (Geschwindigkeit, Kapazität). ▫️HBM wird durch vertikales Stapeln von 3-4 DRAM-Chips hergestellt. ▫️Die Betriebsmargen von HBM (50%) sind viel höher als die von DRAM (35%). ▫️Speicherhersteller (Micron, Samsung SK Hynix) verwenden DRAM für HBM anstelle von PCs und Smartphones. ▫️DRAM macht 15-40% der Kosten von PCs und Smartphones aus (das Angebot läuft zur Neige und die neue Kapazität geht an HBM). ▫️Chinesische Speicherhersteller konzentrieren sich auf HBM statt auf DRAM (währenddessen hat Micron das Geschäft mit Verbraucherd RAM aufgegeben). ▫️Bis 2030 wird HBM über 50% des gesamten DRAM-Umsatzes ausmachen (von nur 8% im Jahr 2023).