HBM 如何推動 DRAM 價格上漲（智能手機和 PC 的 DDR4 在過去 8 個月內上漲了 14 倍）： ▫️AI 數據中心需要高帶寬記憶體 (HBM) 來處理 AI 工作負載（速度、容量）。 ▫️HBM 是通過垂直堆疊 3-4 顆 DRAM 晶片製成的。 ▫️HBM 的營運利潤率（50%）遠高於 DRAM（35%）。 ▫️記憶體製造商（美光、三星 SK 海力士）將 DRAM 用於 HBM，而不是用於 PC 和智能手機。 ▫️DRAM 佔 PC 和智能手機成本的 15-40%（供應正在減少，而新產能將用於 HBM）。 ▫️中國記憶體製造商專注於 HBM 而非 DRAM（與此同時，美光已退出消費者 DRAM 業務）。 ▫️到 2030 年，HBM 將佔所有 DRAM 收入的 50% 以上（從 2023 年的僅 8% 上升）。